热封层材料的种类、厚度以及材质质量对热封强度的影响是最为直接的

一般复合包装常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。

热封层材料的厚度，一般在20—80μm之间起浮。特别情况下也有达100—200μm的，同一种热封材料，其热封强度随热封厚度增大而增大。例如，蒸煮袋的热封强度一般要求达40—50牛顿，因而，其热封厚度应在60—80μm以上。

热封制袋进程中涉及到温度，温度的操控多少由温度仪表加以显现。在热封复合袋加工进程中，对温度表的要求越精密越好，差错范围与设定值最好不大于±5℃。热封温度对热封强度的影响最为直接，各种材料的熔融温度凹凸，直接决定复合袋的最低热封温度。

在实践生产进程中，因为热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响，实践选用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小，要求热封温度越高，机速越快，复合膜的面层材料越厚，要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延热封时刻，均不能使热封层真实封合。

可是，如果热封温度过高，又极易损伤焊边处的热封材料，熔融挤出发生“根切”现象，大大下降了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击功能。在实践制袋热封进程中，热封刀具的压力常选用可旋转绷簧来调整。

调整进程一般刀具由两个绷簧组成，分左、右两头，如果压力影响热封强度，检测办法则是：取一只正加工的复合袋仔细观察缝迹，如果压力均匀是不会发生气泡等现象;另一种办法是，用长500px、宽75px、厚5000px专用润滑竹块进行实验，因为压力不行，强度低，往往出现漏破现象，所以均匀的压力与温度是下降强度低、分层现象的基本之一。

热封层材料的种类、厚度以及材质质量对热封强度的影响是最为直接的

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