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热封层材料的种类、厚度以及材质质量对热封强度的影响是最为直接的

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一般复合包装常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。

热封层材料的厚度,一般在20—80μm之间起浮。特别情况下也有达100—200μm的,同一种热封材料,其热封强度随热封厚度增大而增大。例如,蒸煮袋的热封强度一般要求达40—50牛顿,因而,其热封厚度应在60—80μm以上。

热封制袋进程中涉及到温度,温度的操控多少由温度仪表加以显现。在热封复合袋加工进程中,对温度表的要求越精密越好,差错范围与设定值最好不大于±5℃。热封温度对热封强度的影响最为直接,各种材料的熔融温度凹凸,直接决定复合袋的最低热封温度。

在实践生产进程中,因为热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等 多方面影响,实践选用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小,要求热封温度越高,机速越快,复合膜的面层材料越厚,要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点,则无论怎样加大压力或延热封时刻,均不能使热封层真实封合。

可是,如果热封温度过高,又极易损伤焊边处的热封材料,熔融挤出发生“根切”现象,大大下降了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击功能。在实践制袋热封进程中,热封刀具的压力常选用可旋转绷簧来调整。

调整进程一般刀具由两个绷簧组成,分左、右两头,如果压力影响热封强度,检测办法则是:取一只正加工的复合袋仔细观察缝迹,如果压力均匀是不会发生气泡等现象;另一种办法是,用长500px、宽75px、厚5000px专用润滑竹块进行实验,因为压力不行,强度低,往往出现漏破现象,所以均匀的压力与温度是下降强度低、分层现象的基本之一。

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发布时间:2021-02-07 17:15:45

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